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柔性线路板的结构与材料性能及选择方法

2019年10月11日 文章来源:网络整理 热度:178℃ 作者:刘英

柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC.柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面柔性线路板工艺流程、多层柔性线路板工艺流程。FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性板的结构:按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

材料的性能及选择方法

(1)基材:材料为聚酰亚胺(POLYMIDE),是一种耐高温,高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,抗拉强度为15,000-30,000PSI。25μm厚的基材价格最便宜,应用也最普遍。如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。

柔性线路板的结构与材料性能及选择方法

(2)基材的透明胶:分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯。基材和其上的透明胶越厚,电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域,则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力,这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然,对于这样的区域,应该尽可能选用单层板。

(3)铜箔:分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵。电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄,可达到的最小宽度和间距越小。选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

(4)保护膜及其透明胶:25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板,最好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种,使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后,保护膜的边缘会挤出一些透明胶,若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时,此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时,应尽量选用13μm厚度的透明胶。

(5)焊盘镀层:对于弯折比较大又有部分焊盘裸露的电路板,应采用电镀镍+化学镀金层、镍层应尽可能薄:0.5-2μm,化学金层0.05-0.1μm。

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